전도성 잉크가 매끄럽게 흐르게 하는 것이 어렵다면 팁 어셈블리 내 유출 채널이 막힌 것일 수 있습니다. 펜이 저장됨에 따라 특히, 팁이 아래 방향에 있는 상태에서 저장된 경우 현탁된 은 입자가 서서히 침전되어 제품이 흐르는 채널을 막을 수 있습니다. 펜이 다시 잘 작동하게 하려면 보통 2분에서 3분 세게 흔들어야 합니다. 내부 혼합 베어링이 "딸깍"하는 소리를
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수분이 없는 깨끗한 표면에 도포합니다. 코팅이 필요하지 않은 부위를 마스킹해야 합니다. 도포: 분사, 브러싱, 디핑 또는 플로우 코팅 방식으로 코팅할 수 있습니다. 구성품 주변에 코팅이 흐르게 합니다. 경화: 실온 경화: 1.0 mil 코팅은 30분 후에 점착성이 없어집니다. 완전히 경화하는데 24 시간 @74ËšF/23ËšC
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수분이 없는 깨끗한 표면에 도포합니다. 코팅이 필요하지 않은 부위를 마스킹해야 합니다. 도포: 분사, 브러싱, 디핑 또는 플로우 코팅 방식으로 코팅할 수 있습니다. 구성품 주변에 코팅이 흐르게 합니다. 경화: 1.0 mil 코팅은 15분 후에 점착성이 없어집니다. 완전히 경화하는데 24 시간 @74ËšF/23ËšC
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잘 흔듭니다. 표면이 깨끗하고 수분이 없어야 합니다. 코팅이 필요하지 않은 부위를 마스킹해야 합니다. 코팅: 위에서 아래로 분사하여 코팅이 구성품 주변으로 흐르게 합니다. 기판을 90Ëš 회전하고 2회 이상 반복합니다. 노즐이 막힌 경우 용제로 제거하거나 새 노즐을 사용합니다. 경화: 1.0 mil 코팅은 15분 후에 점착성이 없어집니다.
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수분이 없는 깨끗한 표면에 도포합니다. 코팅이 필요하지 않은 부위를 마스킹해야 합니다. 도포: 분사, 브러싱, 디핑 또는 플로우 코팅 방식으로 코팅할 수 있습니다. 구성품 주변에 코팅이 흐르게 합니다. 경화: 실온 경화: 1.0 mil 코팅은 45분 후에 점착성이 없어집니다. 완전히 경화하는데 24 시간 @74ËšF/23ËšC
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잘 흔듭니다. 표면이 깨끗하고 수분이 없어야 합니다. 코팅이 필요하지 않은 부위를 마스킹해야 합니다. 코팅: 위에서 아래로 분사하여 코팅이 구성품 주변으로 흐르게 합니다. 기판을 90Ëš 회전하고 2회 이상 반복합니다. 노즐이 막힌 경우 용제로 제거하거나 새 노즐을 사용합니다. 경화: 1.0 mil 코팅은 45분 후에 점착성이 없어집니다.
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수분이 없는 깨끗한 표면에 도포합니다. 코팅이 필요하지 않은 부위를 마스킹해야 합니다. 도포: 분사, 브러싱, 디핑 또는 플로우 코팅 방식으로 코팅할 수 있습니다. 구성품 주변에 코팅이 흐르게 합니다. 경화: 실온 경화: 1.0 mil 코팅은 60분 후에 점착성이 없어집니다. 완전히 경화하는데 72 시간 @74ËšF/23ËšC
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잘 흔듭니다. 표면이 깨끗하고 수분이 없어야 합니다. 코팅이 필요하지 않은 부위를 마스킹해야 합니다. 코팅: 위에서 아래로 분사하여 코팅이 구성품 주변으로 흐르게 합니다. 기판을 90Ëš 회전하고 2회 이상 반복합니다. 노즐이 막힌 경우 용제로 제거하거나 새 노즐을 사용합니다. 경화: 1.0 mil 코팅은 60분 후에 점착성이 없어집니다.
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잘 흔듭니다. 표면이 깨끗하고 수분이 없어야 합니다. 코팅이 필요하지 않은 부위를 마스킹해야 합니다. 코팅: 위에서 아래로 분사하여 코팅이 구성품 주변으로 흐르게 합니다. 기판을 90Ëš 회전하고 2회 이상 반복합니다. 노즐이 막힌 경우 용제로 제거하거나 새 노즐을 사용합니다. 경화: 1.0 mil 코팅은 15분 후에 점착성이 없어집니다.
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수분이 없는 깨끗한 표면에 도포합니다. 코팅이 필요하지 않은 부위를 마스킹해야 합니다. 도포: 분사, 브러싱, 디핑 또는 플로우 코팅 방식으로 코팅할 수 있습니다. 구성품 주변에 코팅이 흐르게 합니다. 경화: 실온 경화: 1.0 mil 코팅은 9분 후에 점착성이 없어집니다. 완전히 경화하는데 15 시간 @74ËšF/23ËšC
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