박리 가능 마스크는 일반적으로 손이나 핀셋으로 제거합니다. 재주가 많은 엔지니어는 회전 브러시가 있는 장치와 기타 창의적인 방법을 생각해 내지만 이 속도를 높일 상용 장비가 없습니다. 물로 지워지는 마스크는 수성 인라인 또는 배치 와시 시스템으로 제거되도록 고안되었습니다. 세척수가 재순환되고 여과되는 폐쇄 루프 시스템을 사용하고 있다면. 필터와 이온 베드에
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믿지 못하시겠지만 병을 잡는 방식이 경화된 마스크를 얼마나 쉽게 제거할지 큰 차이를 만들 수 있습니다. 대부분의 작업자는 마스킹 영역에 걸쳐 디스펜싱 팁을 드래그하면서 90° 각도로 병을 잡습니다. 바이어스로 마스크가 밀리면서 3가지 잠재적 문제를 일으킬 수 있습니다. 1) 이 마스크는 스루-홀 내에 들러 붙는 편이라서 다른 쪽으로 점점 더 밀려 나올
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스폿 마스크를 기본적으로 액체 마스킹 테이프로 여기는 경우 사용하기가 더 쉽습니다. 1) 보호할 접점 영역에 마스크를 도포하고 완전히 경화되게 합니다. 2) 컨포멀 코팅을 도포합니다. 3) 코팅이 완전히 굳기 전에 어느 정도 마르면 마스크를 벗겨냅니다. 그렇지 않으면 균열이 생기거나 가장자리가 거칠거나 코팅이 들릴 수 있습니다.
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공압 시스템으로 분산되거나 스텐실에 프린트되는 스폿 마스크를 손으로 도포할 수 있습니다. 스퀴즈 디스펜싱 병으로 도포하려면: 1) 마스크 병을 똑바로 각도에서 (약 60°) 잡고, 2) 마스킹할 영역에 걸쳐 드래그하면서 병을 짜고, 3) 가장 좋은 효과를 보려면 매우 높은 납땜 온도에 노출시키기 전에 마스크가 완전히 경화되게 합니다.
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TraceTech No-clean 플럭스 펜은 납 무함유 남땜의 상승 온도에서 작동하기도 하지만 주석-납 납땜에서도 효과적입니다. 브리징을 방지하기 위해 표면 장력이 낮게 설계되었습니다. 납땜 후 잔여물이 거의 눈에 띄지 않기 때문에 납땜 후 세척은 선택 가능하며, 비부식성이고 할로겐이 함유되지 않았습니다. 플럭스 펜은 벤치탑 납땜에서 플럭스를 효과적으로 분산합니다.
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파선 형태의 트레이스를 수리하는 일반적인 방법은 이 트레이스 주변의 기본적인 와이어 경로인 점퍼에 납땜하는 것입니다. 이것은 시간 소모적이고 보기에도 좋지않을 수 있습니다. Techspray에서 제공하는 TraceTech 전도성 펜에는 액체 폴리머에 현탁되는 고전도성 은이 함유되었습니다. 이 펜으로 트레이스를 다시 드로잉할 수 있습니다.
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나머지 PCB에 영향을 끼치지 않고 수리 영역 주변의 조밀한 코팅 영역을 제거할 수 있는 Techspray의 TraceTech 컨포멀 코팅이 있습니다. 먼저 표면에 가볍게 두드려 팁을 적시면 밸브가 열리고 용제가 배출됩니다. 팁을 아래로 향하게 하면 너무 젖게 되어 원하지 않는 영역으로 용제가 흐를 수 있습니다.
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플럭스가 지정되고 변경할 수 없는 생산 또는 수리 환경에서 또는 수성 플럭스가 필요할 때 이 타입의 브레이드에 플럭스를 추가할 수 있습니다. 플럭스를 추가하지 않는 한 언플럭스드 윅으로 땜납이 제거되지 않습니다. TraceTech No-Clean 플럭스 펜은 납 무함유 남땜의 상승 온도에서 작동하기도 하지만 주석-납 납땜에서도 효과적입니다. 브리징을 방지하기
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항상 그렇지 않지만 인쇄 회로 기판(PCB) 설계 및 용도에 따라 다릅니다. 솔더 마스크 (레지스트 및 오버코트라고도 하는)를 사용하여 절연 층으로 덮어 PCB의 전도성 영역을 분리합니다. 또한, 접점 영역을 지나 땜납이 젖거나 흐르지 않게 하여 브리징과 다른 땜납 결함을 방지합니다.
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