PCB 세척

다음은 파손을 방지하기 위해 고려해야 하는 요소입니다. 1) 경화 - 일부 경화된 마스크는 잔여물을 남기는 경향이 더 있습니다. 2) 온도와 매우 강한 열기 지속 시간 - 마스크는 용해된 땜납 온도 (일반적으로 550°-650°F)에 약 1초 노출되는 웨이브 납땜에 대해 설계되었습니다. 리플로우 오븐을 통해 마스크를 훨씬 더 긴 시간 노출하면 더 부서지기 쉽습니다. 마스크가 고온 땜납 (예: 실버)에 노출되면 마찬가지로 부서지기 쉽습니다. 3) 도포 방법 - 손으로 도포할 때 90&deg 수직이 아닌 약 60° 각도로 병을 잡습니다. 마스킹할 영역 위에 두꺼운 블랭킷처럼 도포되는 경향이 있습니다. 90°도로 병을 잡으면 마스크는 보통 더 얇게 도포되며, 구멍을 통해 그리고 구성품 주변으로 밀립니다. 얇은 영역은 더 부서지고 남을 가능성이 더 높으며 구멍과 구성품 주변으로 밀린 마스크는 제거하기 더 어렵습니다.

아니오, 이온성 오염으로 인한 신뢰성 문제가 우려되는 경우가 아니면 그렇지 않습니다. No-clean 플럭스에는 플럭스가 활성화되거나 납땜 온도가 되면 완전히 소모되는 미량의 이온성 물질이 함유되어 있습니다. 플럭스를 많이 도포하고 작은 영역만 납땜하는 것과 같이 플럭스 전체가 활성화되지 않으면 PCB를 세척해야 합니다. 컨포멀 코팅을 도포하는 경우 플럭스 타입과 상관없이 모든 플럭스 잔여물을 제거해야 합니다. 대부분의 사람들은 페인트 칠을 할 때 완전히 깨끗하게 표면을 처리해야 한다는 것을 알고 있습니다. 그렇지 않으면 페인트가 표면에서 금방 벗겨지게 됩니다. 동일한 논리는 no-clean 플럭스로 인한 오염이더라도 컨포멀 코팅에도 해당됩니다.

컨포멀 코팅은 공학적으로 특수 설계된 폴리메릭 필름 형성 제품으로 회로 기판, 구성품, 기타 전자 장치를 수분, 열 충격, 정전기, 진동, 오염과 같은 유해한 환경 조건으로부터 보호합니다. 이 코팅은 불규칙한 PCB 환경에 '적합하고' 절연 내력, 작동 무결성, 신뢰성이 향상되었습니다. 많은 코팅 기술이 있으며 최적의 기술은 주로 필요한 보호 수준에 다릅니다. 도포 방법과 재작업 용이성 또한 중요한 요소이지만 일반적으로 필요한 보호 성능 다음으로 고려되어야 합니다.