기사, 리뷰, 뉴스, 프로모션, 팁

일반적으로 인쇄회로기판 (PCB)에 QFN (리드프레임 상부에 칩이 올라가며 와이어 본딩 후 몰딩된 형태)부품들 (약 ½-1 mil)이 낮은 지지대에 위치하고 있기 때문에 플럭스 댐과 모든 잔류물을 분해하기 위해 세척제가 접촉할 수 있는 충분한 시간을 확보하기가 매우 어렵습니다. 제대로 된 세척을 위해서 다음의 요인들이 해당 공정의 효율성에 영향을 다음...