No-Clean 디소더 브레이드

Techspray는 2가지 타입의 플럭스를 사용합니다. Prowick 라인은 천연 검 로진입니다. J-STD-004 절 3.2에 따라 Prowick는 ROL0로 분류되었습니다. British Std. EN 29454-1:1993 및 ISO9454-1:1990에 따라 Prowick는 1.1.1.B로 분류됩니다. No-Clean 플럭스는 합성 (non-colophony) 플럭스입니다. J-STD-004 절 3.2에 따라, REL0으로 분류됩니다. British Std. EN 29454-1:1993 및 ISO9454-1:1990에 따라 No-Clean 플럭스는 1.2.3.B로 분류됩니다.

Techspray 디소더 브레이드 (윅)과 땜납 인두만 있으면 됩니다. 기본 설명은 다음과 같습니다. 1) 땜납 표면 영역과 브레이드 접촉을 최대화하도록 불필요하게 땜납이 가장 많이 쌓인 부위에 브레이드를 놓습니다. 2) 그 다음에 인두 팁을 45도로 윅에 올려 놓고 패드로 열이 전달되게 합니다. 용해된 땜납은 브레이드에 흡수됩니다. 3) 솔더 팁과 브레이드를 필요한 만큼 움직여서 한 번에 모든 땜납을 제거합니다. 긁힐 수 있으니 패드 위에서 브레이드가 끌리지 않게 주의합니다. 4) 브레이드에 땜납이 가득차면 깨끗한 부분을 남기고 일부를 다듬습니다. 기판에 와이어가 납땜되는 것을 방지하려면 인두와 브레이드를 동시에 제거합니다.

예, 필요한건 Techspray 디소더 브레이드 (윅)과 납땜 인두입니다. 기본 설명은 다음과 같습니다. 1) 땜납 표면 영역과 브레이드 접촉을 최대화하도록 불필요하게 땜납이 가장 많이 쌓인 부위에 브레이드를 놓습니다. 2) 그 다음에 인두 팁을 45도로 윅에 올려 놓고 패드로 열이 전달되게 합니다. 용해된 땜납은 브레이드에 흡수됩니다. 3) 솔더 팁과 브레이드를 필요한 만큼 움직여서 한 번에 모든 땜납을 제거합니다. 긁힐 수 있으니 패드 위에서 브레이드가 끌리지 않게 주의합니다. 4) 브레이드에 땜납이 가득차면 깨끗한 부분을 남기고 일부를 다듬습니다. 기판에 와이어가 납땜되는 것을 방지하려면 인두와 브레이드를 동시에 제거합니다.

디소더 브레이드는 세척 과정과 기타 요건에 따라 다양한 플럭스 타입이 있습니다. 1) 로진 - 로진 플럭스드 브레이드는 가장 신속하게 위킹 작용을 하지만 완전히 제거해야 하는 잔여물이 남습니다. 2) No-Clean - No-clean 플럭스드 브레이드는 세척이 가능하지 않을 때 이상적입니다. 땜납 제거 후 투명한 비이온성 잔여물이 남습니다. 현장 작업의 경우 철저한 세척이 더 문제가 되며, 이 타입의 브레이드를 사용합니다. 3) 언플럭스드 - 플럭스가 지정되고 변경할 수 없는 생산 또는 수리 환경에서 또는 수성 플럭스가 필요할 때 이 타입의 브레이드에 플럭스를 추가할 수 있습니다. 플럭스를 추가하지 않는 한 언플럭스드 윅으로 땜납이 제거되지 않습니다. 플럭싱 브레이드에 매우 적합한 여러 타입의 플럭스는 펜 포장이 됩니다.

디소더 브레이드 또는 "윅"은 땜납을 제거하기 위한 프리플럭스드 구리 브레이드로서 구성품을 교체하고, 과잉 땜납 (예: 브리징)을 제거할 수 있습니다. 납땜 인두를 땜납 이음부에 놓인 윅에 사용한 후, 둘 다 땜납 용해점에 도달하면 플럭스가 활성화되며, 브레이드 설계에 의한 모세관 작용을 통해 땜납이 윅으로 흡수됩니다. Techspray 윅은 30년 이상 PCB 재작업, 수리 및 시제품화 스테이션에서 중심을 차지해왔습니다.

제품 유통기한은 제품 페이지에 있는 기술 데이터 시트(TDS) 또는 적합성 증명서(COC)롤 살펴 보시면 알아볼 수 있습니다. https://www.techspray.com/coc로 이동하여 COC를 다운로드할 수 있습니다. 유통기한을 확인했으면 사용기한의 제조 날짜에 추가해야 합니다. 제조 날짜는 배치 번호로 식별할 수 있습니다. 대부분의 자사 제품의 배치 코드는 Julian Date 형식의 제조 날짜입니다. 이 형식은 YYDDD이며, YY = 연도, DDD = 날짜입니다. 예를 들어, 19200은 2019년 200일 또는 2019년 7월 19일입니다. 배치 번호에 대한 이해를 돕기 위해 이 웹페이지에 설명하고 차트를 제공하였습니다 : https://www.techspray.com/batch-codes.

아니오, 이온성 오염으로 인한 신뢰성 문제가 우려되는 경우가 아니면 그렇지 않습니다. No-clean 플럭스에는 플럭스가 활성화되거나 납땜 온도가 되면 완전히 소모되는 미량의 이온성 물질이 함유되어 있습니다. 플럭스를 많이 도포하고 작은 영역만 납땜하는 것과 같이 플럭스 전체가 활성화되지 않으면 PCB를 세척해야 합니다. 컨포멀 코팅을 도포하는 경우 플럭스 타입과 상관없이 모든 플럭스 잔여물을 제거해야 합니다. 대부분의 사람들은 페인트 칠을 할 때 완전히 깨끗하게 표면을 처리해야 한다는 것을 알고 있습니다. 그렇지 않으면 페인트가 표면에서 금방 벗겨지게 됩니다. 동일한 논리는 no-clean 플럭스로 인한 오염이더라도 컨포멀 코팅에도 해당됩니다.