웹 세미나: PCBA 청소 결함 – 제품 또는 프로세스?
스피커:
- 피어스 필런 – 수석 현장 엔지니어, ITW 오염 제어 전자 장치
- Kevin Pawlowski – 응용 프로그램 전문가, ITW 오염 제어 전자 장치
- 에릭 캠든 – 수석 연구원, Foresite, Inc.
목차
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소개 & 개요케빈 폴로스키: 알겠습니다. 시작하겠습니다. 여러분, 환영합니다. 제 이름은 케빈 폴로스키입니다. 내가 당신의 중재자가 될 것입니다. 저는 ITW Contamination Control의 애플리케이션 전문가입니다. 그래서 회사에 전화를 하거나 제품에 대해 질문이 있거나 문제가 있는 경우 채팅, 이메일 등 무엇이든 보내주시면 먼저 저를 통해 전달될 것입니다. 다른 사람들을 참여시키십시오. ITW Contamination Control, 우리는 Techspray 및 Chemtronics와 같은 브랜드를 제조합니다. 따라서 공정에 사용되는 세척 화학 물질입니다.그러면 패널로 들어가겠습니다. 자, 이것이 우리의 스피커입니다. 피어스 필론입니다. Pierce Pillon은 수석 화학자이며 수년간 Techspray의 수석 화학자였으며 실제로 많은 제품을 공식화했습니다. 따라서 그는 비즈니스의 화학 측면에서 확실히 전문가입니다. 그리고 지금 그는 전국을 여행하면서 고객과 함께 문제를 해결하여 우리 제품이 시설에 적합하도록 하고 있습니다. 그래서, 알아두면 좋은 사람. 또한 당사 제품에 문제가 있는 경우 담당자가 직접 방문하여 문제를 해결할 수 있습니다. Pierce는 SMTA 및 IPC에서 활동 중입니다.이제 우리의 다른 패널리스트는 Eric Camden입니다. 그는 Foresite의 수석 연구원이며 약 21년 동안 그 일을 해왔습니다. 그는 세척 프로세스 및 매개변수, PCB 및 PCBA 프로세스 최적화 및 문제 해결, 현장 조사를 담당합니다. Eric은 SMT 및 IPC의 세척 및 코팅 컨퍼런스와 같은 업계 이벤트 및 컨퍼런스에서 정기적으로 발표자입니다. Foresite는 해당 회사에 대해 알려드리기 위해 전자 제품 제조 공정 잔류물 및 기타 표면 오염 물질이 현장 성능을 저하시킬 때 발생하는 제품 신뢰성 문제를 해결하는 데 전념하는 컨설팅 및 분석 테스트 연구소입니다.Pierce는 화학 전문가이고 Eric은 프로세스 전문가입니다. 따라서 오늘 우리의 주제인 PCBA 청소 결함에 대해 설명할 두 명의 전문가가 있습니다. 제품입니까 아니면 프로세스입니까? 그것이 큰 질문입니다. 많은 일들이 당신이 이곳에 있는 이유는 아마도 한 번쯤은 청소 과정에 문제를 겪었기 때문입니다. 그리고 당신은 생계를 위해 청소하지 않습니다. 그것은 당신의 과정의 일부입니다. 따라서 청소 공학 학위가 없습니다. 그래서, 무슨 일이 일어나고 있는지 어떻게 식별합니까? 그리고 매우 빠르게, 많은 시간에 사람들이 가장 먼저 가는 것은, 이봐, 청소 제품을 살펴보자. 제품에 문제가 있습니까? 실제로는 그보다 훨씬 더 복잡합니다. 그래서, 우리는 그것에 들어갈 것입니다. 그리고 엔d, 당신은 그 질문에 대한 답을 갖게 될 것입니다. 그럼 디플럭스가 무엇인지 알아볼까요? 왜 플럭스를 제거하고 싶습니까? 청정도 테스트 방법, 공정 최적화, 청소 제품 문제 및 질문.
IPC PCBA 신뢰성 등급에릭 캠든:여기서 가장 먼저 이야기할 것은 IPC 안정성 등급입니다. 따라서 1급은 일반 전자 제품이나 일회용품, 계산기, 그리고 실제로 이 시점에서 대부분의 소비재에는 수리할 수 없는 일반 전자 제품으로 간주되는 최소한 하나의 수준이 있습니다. 따라서 이러한 유형의 어셈블리가 청소되는 것을 결코 볼 수 없습니다. 내 추정에 따르면 이들 중 1% 미만이 청소될 것입니다. 따라서 이 웨비나에 참가하는 대부분의 참가자는 2반 또는 3반일 것입니다. 그리고 IPC는 어느 클래스도 청소할 필요가 없습니다. 따라서 청소는 특정 최종 사용 환경, 특정 응용 프로그램에 확실히 유익한 것으로 규정되어 있지만 서비스를 보기 시작하면 바람직함, 중요하지 않음 대 가동 중지 시간은 클래스 3에 대해 허용될 수 없습니다. 이제 우리는 청소가 확실히 도움이 될 수 있는 더 많은 의료, 항공 우주 유형 전자 제품에 대해 이야기하고 있습니다. 그리고 웨비나를 진행하면서 다양한 이유를 다룰 것입니다. 하지만 2등급이든 3등급이든 건물 청소는 결국 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있습니다.
Flux란 무엇입니까?피용 피어스:플럭스는 오늘 우리가 집중적으로 다룰 어셈블리의 주요 오염물질이지만 여러분이 걱정할 수 있는 다른 오염물질도 많이 있습니다. 그러나 플럭스는 오늘 우리가 보게 될 1차적인 것입니다. 플럭스란 무엇입니까? 플럭스는 솔더링 공정을 위해 표면을 준비하는 화학 물질 또는 제품입니다. 그리고 솔더가 있어야 할 영역 위로 적절하게 흐르고 필요하지 않은 영역에서 멀어지게 합니다. 글쎄, 어떻게 이것을 합니까? 기본적으로 패드, 랜드, 스루홀, 납땜 표면이 무엇이든 간에 산화를 제거하고 해당 표면의 1차 산화를 제거하고 납땜이 부착되도록 합니다. 일반적으로 이들은 산성 성분인 카르복실산입니다. 더 일반적인 것들 중 일부는 abietic acid, succinic, sebacic입니다. 다른 많은 사람들이 있습니다.보이시는 포장 유형은 병에 들어 있는 유비쿼터스 액체 플럭스입니다. 우리는 플럭스 코어 와이어가 있습니다. 그것에 익숙하지 않은 경우 중앙에 적절한 플럭스가 채워져 있는 속이 빈 땜납 튜브이므로 땜납이 녹는 역할을 합니다. 솔더 페이스트는 조금 더 복잡합니다. 유동제, 계면활성제, 결합제와 함께 적절한 메쉬 및 유형의 분말 금속과 함께 플럭스를 결합합니다. 매우 복잡합니다. 그리고 이들 각각은 세 개 근처의 라인으로 올라갈수록 청소해야 할 더 복잡한 잔류물이 될 것입니다.이제 플럭스의 유형입니다. 전통적인 플럭스는 로진 플럭스로 간주됩니다. 이제 로진과 레진의 차이점이 무엇인지 가끔 질문을 받습니다. 로진은 콜로포니입니다. 기본적으로 소나무와 같은 천연 자원을 통해 얻습니다. 수지가 주요 세트입니다. 로진은 수지의 하위 집합입니다. 따라서 모든 로진이 레진이지만 모든 레진이 로진인 것은 아닙니다. 그것이 본질적으로 그것입니다. 그리고 그 안에 순수한 로진이 있습니다. 활성화된 로진, RA, RMA(약간 활성화된 로진)가 있습니다.다음 카테고리는 깨끗하지 않은 카테고리입니다. 그리고 나는 모든 사람들이 최소한 무세척 사용에 익숙할 것이라고 확신하지만 그것이 어떻게 작동하는지 정확히 알지 못할 수도 있습니다. 플럭스가 사용됨에 따라 함께 복합화됩니다. 그것은 여전히 이온성 물질 또는 기타 부식성 성분을 가지고 있습니다. 그리고 복잡하기 때문에 캡슐화됩니다. 이 모든 재료는 납땜 과정에서 더 나은 단어가 없기 때문에 쉘에 캡슐화됩니다. 이는 어셈블리의 나머지 부분이 어셈블리에 유해할 수 있는 이온 또는 기타 물질과 접촉하지 않도록 보호합니다.마지막으로 수용성 플럭스가 있습니다. 이는 수용성입니다. 그들은 물로 청소하도록 설계되었습니다. 때때로 그들은 작동하지만 시스템의 부하를 완화하기 위해 물에 약간의 화학 물질을 추가할 수 있습니다. 그들은 매우 활동적이며 매우 활동적입니다. 즉, 활성이 높기 때문에 가능한 한 짧은 시간 내에 잔류물을 제거해야 합니다. 즉, 습기가 있을 때와 같이 부식성이 강합니다. 그래서 hu만 해도공중에 떠 있습니다.케빈 폴로스키:합성 플럭스란 무엇입니까? 합성 플럭스를 세척하는 것이 더 어렵습니까? 그리고 그들은 무엇입니까?피용 피어스:글쎄, 그들은 기본적으로 마스터 세트인 수지의 일부입니다. 그들은 본질적으로 나무에서 자연적으로 발생하는 물질이 아닙니다. 나는 그들이 청소하기가 더 쉽고 더 어렵다는 것을 모릅니다. 제조 시스템을 통해 처리되는 방식에 달려 있다고 생각합니다.에릭 캠든:동의합니다, 피어스. 청소하기가 더 어려운 것 같아요. 현장 실패를 기반으로 여기에서 청소하기가 더 어렵다는 추세를 확실히 눈치채지 못했습니다. 그러나 그것들은 제자리에 남아 있어야 하는 대부분의 높은 수지 함량 플럭스보다 낫거나 나쁩니다. 개방형 아키텍처 유형 구성 요소에서도 모두 고유한 문제 집합이 있습니다. 그러나 소형화, 낮은 스탠드오프, 하단 종단 구성 요소를 볼 때 특히 복잡합니다. 하지만 이미 청소하기가 꽤 어렵기 때문에 청소하기가 더 이상 어렵다고 생각하지 않습니다. 그리고 그것은 최악의 시나리오를 테스트하는 방법을 아는 것입니다. 세척 프로세스가 얼마나 효과적인지, 최악의 시나리오 종류의 부품을 살펴봅니다. 키가 큰 캔 캡 또는 커넥터 본체 옆에는 유체 흐름에 그림자 기회를 만드는 것과 같은 것이 있습니다. 따라서 우리가 어떤 플럭스를 사용하고 있는지는 별로 중요하지 않습니다. 결국 자신이 하고 있는 일이 얼마나 효과적인지, 최적화할 필요가 없는지 확인하는 것입니다.프로세스 대 제품을 말할 때, 제 관점에서, 제가 지금 20년 넘게 해 온 것에서, 저는 항상 대부분의 경우에 프로세스를 최적화하는 것이 더 쉽다고 생각합니다. 승인된 선택한 재료 세트의 제약 조건 내에서 작업하십시오. 많은 경우에 다시 프로세스의 2차 검토를 하려고 하면 이미 CM으로서 내 고객의 승인을 받았습니다. 내 고객은 "좋아, 이 자료를 사용할 수 있습니다"라고 말했습니다. 이미 집에 있거나 고객이 부과한 것입니다.이제, 새로운 재료, 새로운 플럭스, 새로운 비누화제 등을 찾는 것보다 기존 공정을 최적화하는 것이 훨씬 쉽고 저렴하며 빠릅니다. 다시 전체 프로세스 자격을 얻으려면 표면 절연 저항을 실행해야 합니다. 그것은 다른 재료를 떨어 뜨리기 시작할 때 주요 변경 사항입니다. 따라서 프로세스 대 제품, 제품 변경을 시작하기 전에 프로세스를 살펴보는 것이 더 빠르고 빠릅니다.
왜 PCBA를 청소해야 하나요?에릭 캠든:따라서 PCB 청소에 대해 이야기할 때 그렇게 해야 하는 몇 가지 다른 이유가 있습니다. 우리가 보는 한 가지 이유는 보드 모양을 개선하기 위함입니다. 자, 순전히 화장품입니까? 반짝이는 솔더 조인트가 좋은 솔더 조인트라고 위아래로 맹세하는 사람들이 있습니다. 그렇지 않을 수도 있지만 원하는 것을 원하는 특정 고객이 있습니다. 그것이 그들이 지불하는 것입니다. 그래서, 당신은 어셈블리를 세척하도록 강요받고 있습니다. 가장 큰 이유는 누전으로 인한 고장을 방지하기 위함입니다. 따라서 아직 활성 상태인 플럭스 잔류물이 있을 때 피어스가 방금 덮은 플럭스 유형 중 활성 플럭스 잔류물은 매우 흡습성입니다. 또한 유도 환경과 사용 가능한 대기 수분의 양에 따라 전기 누출 경로를 쉽게 설정할 수 있으며 이는 전기화학적 마이그레이션으로 이어집니다.
여기 슬라이드의 사진을 보면 기본적으로 세포를 박리하는 작은 수상돌기 경로와 그리 작지 않은 수상돌기 경로를 볼 수 있습니다. 그래서, 우리는 이것이 어떻게 만들어지는지 정확히 보여주는 비디오를 가지고 있습니다. 따라서 수상 돌기가 어떻게 형성되는지 볼 때 볼 수 있는 것은 특히 이 비디오에서 수상 돌기가 한 쪽에서 다른 쪽으로, 아래쪽에서 위쪽으로 자라는 것처럼 보입니다. 그러나 우리가 여기에 있는 것은 사실 그것이 deplating 세포라는 것입니다. 따라서 실제로 음극에서 구리를 가져와 양극에 추가합니다. 그래서, 그것은 실제로 한 쪽에서 다른 쪽까지의 추가입니다. 그리고 전도성 물질이 있고, 전압차이가 있고, 습기가 있기 때문입니다. 그래서, 특히 이 비디오에서 이것은 5볼트의 메탄설폰산의 순수한 방울이었고 이것은 실시간입니다.따라서 활성 잔류물이 너무 많으면 데드 쇼트가 발생하는 데 오랜 시간이 걸리지 않습니다.ent, 플럭스, 취급 또는 기타 출처에서 온 것일 수 있습니다. 그러나 이것은 구성 요소 아래에서 발생합니다. 나중에 더 자세히 설명하겠지만 실제로 하단 종단 구성 요소는 고객이 현장 오류를 보낼 때 여기 실험실에서 볼 수 있는 가장 큰 오류 구성 요소 중 하나입니다. 스탠드오프 높이가 낮기 때문입니다. 그리고 그것이 실제로 이 비디오로 번역되는 방식은 이러한 구성요소 아래의 잔여물을 볼 수 없다는 사실입니다. 어셈블리를 청소한 다음 육안 검사를 하고 "좋아요. 양치식물이 없어요. 플럭스 잔여물이 아무리 많아도 보이지 않습니다."라고 말할 수 있습니다. 이것이 바로 이러한 구성 요소가 현장에 나가 전원을 공급받는 즉시 이러한 구성 요소 아래에서 발생하는 일입니다.
피용 피어스:그렇다면 PCBA를 청소해야 하는 이유는 무엇입니까? 글쎄요, 분명히 Eric이 방금 언급했듯이 현장 실패, 신뢰성 문제입니다. 그러나 그 근본은 리드, 접점, 어셈블리에 있을 수 있는 납땜 영역 주변의 부식을 방지하는 것입니다. 그리고 이것은 여기 QFP의 사진입니다. 왼쪽 터미널 주변에 부식이 일어나는 것을 볼 수 있습니다. 그리고 컨포멀 코팅은 이것을 방지하지 못합니다. 잔여물 위에 코팅하면 그 잔류물을 가두기만 하면 코팅 아래에서 자라게 됩니다.
따라서 PCBA를 청소하려는 또 다른 이유는 공정의 마지막 단계 중 하나로 해당 어셈블리를 컨포멀하게 코팅하려는 경우 코팅이 깨끗한 것을 좋아하기 때문입니다. 기판이 깨끗할수록 접착력이 좋아집니다. 그리고 그 아래에 활성 상태의 잔류물이 있다면 여기 이 그림과 같이 코팅의 융기 또는 박리를 일으킬 수 있습니다. 죄송합니다. 그리고 그것이 하는 일은 다른 습기, 다른 오염 물질이 침투할 가능성을 허용하며 그 시간 이후에는 단지 자유분방한 사건일 뿐입니다.
이제는 모든 플럭스 유형과 대부분의 코팅에서 발생할 수 있습니다. 내가 착각하지 않는다면 페릴렌을 제외한 모든 코팅이 숨을 쉴 것입니다. 그들은 어느 정도 다공성이며 일부는 더 많이, 일부는 덜 그렇습니다. 그리고 시설의 영역이 습기가 많은 곳이면 습기가 유입되고 배출됩니다. 그리고 코팅 아래에 이온 오염이 있는 경우 수분을 사용할 수 있을 때 Eric이 방금 언급한 삼각형에 두 개의 다리가 있습니다. 지금 필요한 것은 편향 차동입니다.
무청정 플럭스는 어떻습니까?피용 피어스:하지만 무세척 플럭스는 어떻습니까? 그들은 여전히 신뢰성에 영향을 줄 수 있습니다. 이제 이전에 언급했듯이 완전히 복잡해지면 기판을 보호하려는 재료 위에 해당 쉘 또는 캡슐화된 영역을 형성합니다. 이제 납땜 후 완전히 복잡해지지 않으면 문제가 있는 것입니다. 당신은 여전히 그 지역에서 부식을 일으킬 수 있는 이온 물질을 가지고 있습니다. 청소하기로 결정하고 청소 과정에서 이러한 잔류물을 부분적으로만 제거했다면 지금 하고 있는 일은 그 껍질을 깨뜨린 것입니다. 그리고 다시, 이제 그 삼각형을 형성하는 데 사용할 수 있는 오염 물질이 있습니다. 따라서 일반적으로 운영 엔지니어는 무청정 청소 여부를 결정해야 합니다. 위반하고 부분적으로만 청소하면 문제가 발생하기 때문입니다. 그냥 내버려 두었을 때보다 훨씬 더. 이것이 바로 제조 시설의 엔지니어링 직원이 해야 할 일입니다.가혹한 환경을 위해 코팅하거나 포팅하는 경우 분명히 잔류물이 우리가 언급한 것처럼 접착력에 영향을 줄 수 있습니다. 또한 우리가 언급했듯이 코팅 당시 잔류물이 남아 있으면 코팅 아래에서 수지상 성장을 얻을 수 있습니다. 그리고 당신은 이것을 이 사진에서 분명히 볼 수 있습니다. 터미널 위에 반짝이는 부분이 코팅입니다. 그리고 작은 검은색 영역, 작은 강 모양의 영역은 코팅 아래에 있는 수지상 성장입니다.
무세척 플럭스 세척 챌린지에릭 캠든:자, no-flux 청소의 어려움에 대해 이야기해 보겠습니다. 세척이 반드시 더 어려운 것은 아니지만 무세정 플럭스에 모든 수지와 로진 함량이 있으므로 세척하기가 매우 어려워집니다. 그리고업계는 소형화를 추진하고 있으며 이 사진에서 볼 수 있듯이 QFN과 같은 구성 요소가 점점 더 많아지고 있습니다. 특히 무세척 플럭스를 세척할 때 계속해서 문제가 발생하게 될 것입니다. 여기 사진에서 볼 수 있듯이 이것은 우리가 고객을 위해 한 것입니다. 그리고 육안 검사를 했는데 보드에서 모든 것이 제거된 것처럼 보이지만 구성 요소를 제거하면 접지 패드의 외부 가장자리에서 리드로 이어지는 플럭스를 볼 수 있습니다. 따라서 이것이 우리에게 말해주는 것은 이 고객의 특정 세척 프로세스가 구성 요소 아래에 흐르는 플럭스 잔류물을 제거하는 데 효과적이지 않다는 것입니다.그래서, 우리는 그것의 바깥쪽 가장자리를 얻었습니다. 아마도 우리가 적절하게 플럭스를 제거하고 있는 바깥쪽 15%일 것입니다. 그러면 우리에게 남은 것은 이 매우 활동적이고 점성이 있는 플럭스 잔류물입니다. 애리조나주 남부 텍사스 사막을 제외한 거의 모든 대기에서 쉽게 수분을 흡수합니다. [텍사스에 있는] 피어스의 집에서는 이 일이 잘 될 것입니다. 그러나 여름에 여기 인디애나에서 이것은 모든 습도와 함께 꽤 빨리 실패할 것입니다. 그래서 무청정 청소를 계속 진행하면서 어셈블리의 시각적 측면만을 위한 것이라면 이 무청정을 청소해야 하는지에 대해 더 많은 논의가 필요하다고 생각합니다. 잘못된 행동을 할 기회는 그냥 놔두는 것보다 청소를 하지 않는 것이 훨씬 더 크기 때문입니다.무세정 플럭스 잔류물에 대한 컨포멀 코팅과 관련하여 몇 가지 진정한 접착 문제가 있습니다. 따라서 그러한 경우에는 모든 잔류물이 사라졌는지 확인하는 전체 테스트 제품군으로 확실히 해결해야 합니다. 그 밴드 에이드를 떼어내고 무세척 플럭스의 외피인 상처를 노출시키면 습기를 쉽게 흡수하고 누전 경로를 설정하기 때문입니다. 케빈 폴로스키:질문이 있습니다. 어떤 사람들은 이 사진을 보고 "와, 저건 내 구성 요소 아래에 있습니다. 내 구성 요소 아래를 직접 보려면 어떻게 해야 하나요?" 이제 화학 물질을 바꾸거나 재활성화하기 때문에 납땜을 제거할 수 없다는 것을 압니다. 다른 일을 하고 있습니다. 누군가가 이와 같은 구성 요소를 어떻게 살펴볼까요?에릭 캠든:음, 그런 구성 요소 아래에서 실제로 기계적 제거를 수행해야 합니다. 글쎄, 나는 당신의 최종 게임이 여기에 무엇인지에 달려 있다고 생각합니다. 그래서 바로 여기에 있는 이 장치에 대해, 바로 여기에 있는 이 특정 QFN에 대해 열 제거를 수행했습니다. 육안 검사만 하고 있었기 때문입니다. 우리는 화학적 분석을 하지 않았습니다. 따라서 QFN 아래에 존재하는 잔류물에 대한 화학적 분석을 수행해야 하는 경우 기계적 제거를 사용했을 것입니다. 2차 열 적용이 진행됨에 따라 존재하는 이온의 양을 급격하고 다양하게 변경하기 때문입니다. 2차 열 변동을 통해.그래서 우리가 테스트를 통해 얻을 것은 BGA, 마이크로 BGA, QFN, 특히 QFN과 같이 큰 열 접지가 있는 모든 것을 포함하는 하단 종단 구성 요소에서 테스트하는 방법입니다. 그래서 기계적 제거를 하고 일반적으로 여기 주변에서 평평한 Exacto 날이 달린 작은 보석 망치를 사용합니다. 사용하기 전에 IPA[이소프로필 알코올]로 청소합니다. 그리고 당신도 가능한 한 적은 힘을 사용합니다. 그것은 일종의 솔더 조인트를 파괴하고 보드에서 떨어질 수 있습니다. 왜냐하면 난연제의 브롬을 포함할 수 있는 솔더 마스크에서 손상이나 이온을 유도하고 싶지 않기 때문입니다. 그래서 우리는 기계적 테스트, 이 부품의 기계적 제거를 위해 얼마나 많은 보드를 희생하고 싶습니까?
PCBA에 대한 청정도 테스트에릭 캠든:우리가 이야기할 것은 테스트 방법입니다. 따라서 IPC에 대해 이야기하기 시작하고 J-STD-001에 의존한다면 허용되는 것과 허용되지 않는 것이 분명히 변경되었습니다. 따라서 프로세스를 검증할 때 일반적으로 슬라이드에 표시된 것과 동일한 테스트 중 일부를 사용하게 됩니다. 육안 검사를 통해 표준은 최대 20X에 불과하며 이는 간격과 리드 패드 너비를 기반으로 합니다. 따라서 20X에서도 미량 잔류물의 미세한 세부 사항을 볼 수 없을 수도 있습니다. 따라서 질문이 있는 경우 언제든지 최대 40X까지 올라가 심판 호출을 받을 수 있습니다. 그러나 이것은 매우 작은 아키텍처에 관한 것입니다.ROSE 테스트는 J-STD-001, 섹션 8에서 가장 큰 변화였습니다. Mike가 이 전화를 받고 있다는 것을 알고 있으며 그는 이것에 대해서도 잘 알고 있습니다. 우리는 사용자와 s의 꽤 좋은 합의를 가졌습니다J 표준의 섹션 8을 개정할 때 업계의 업플라이어가 나타났습니다. 그리고 ROSE 테스트는 더 이상 자격 요건에 적합하지 않습니다. 그리고 이 변경과 관련된 백서인 WPO-19를 읽어보면 이 백서가 결코 검증용으로 의도된 것이 아니라 프로세스 모니터링용으로만 사용되었음을 알 수 있습니다. 따라서 효과적인 세척 프로세스가 있는지 테스트하는 방법에 대해 이야기하기 시작할 때 ROSE를 사용하여 프로세스 모니터링을 수행할 수 있습니다. 그러나 그렇게 하기 전에 표면 절연 저항을 사용하여 재료가 호환 가능하다는 것을 보여주고 CM이 이러한 모든 재료를 함께 얼마나 잘 처리하는지 확인해야 합니다.그러나 이온 크로마토그래피를 포함하여 테스트할 수 있는 다른 방법이 있습니다. 구성 요소의 기계적 제거를 수행할 때 국소 추출 또는 이를 수행하는 여러 가지 방법을 수행할 수 있습니다. 청소 및 코팅 회의. 사실, Rockwell Collins의 Doug Paul's 또는 Collins aerospace의 지금입니다. 그와 나, 음, 우리는 우리가 요약한 프레젠테이션을 했습니다. 저는 그것이 현지화된 추출을 수행하는 14 또는 15가지 다른 방법이었다고 생각합니다.따라서 세척 공정을 검증하려고 할 때, 특히 무세척 플럭스의 경우에는 더욱 그러합니다. 조립품이나 B-52 테스트 또는 B-25를 그냥 가져갈 수는 없습니다. 그것이 무엇이든 간에, 그것을 ROSE 시험에 던지거나 합격 점수를 받고 "좋아"라고 말하거나 한때 합격 점수로 생각되었던 것을 말하고 "우리는 갈 준비가 되었습니다."라고 말하십시오. 실제로 여기로 들어가 사용 중인 프로세스와 재료, 비누화제, 플럭스, 이 세척 프로세스에 들어가는 모든 것을 살펴보고 DSIR과 같은 보다 심층적인 분석을 통해 이것이 얼마나 효과적인지 결정해야 합니다. , 이온 크로마토그래피와 같습니다.그리고 일단 알려진 좋은 세척 프로세스, 알려진 효과적인 세척 프로세스가 있으면 필연적으로 대부분의 CM이 바닥에 가지고 있는 ROSE 테스터를 사용하는 것으로 돌아갈 수 있습니다. 그리고 그것들은 무청정 보드에 대한 한계입니다. 실례합니다. 무청정 보드에 대한 결과입니다. 1마이크로그램의 염화나트륨에 해당하거나 100이 될 수 있습니다. 장비를 사용하여 프로세스를 측정하고 해당 제품에서 반복할 수 있어야 합니다. 따라서 PCBA에 대한 청정도 테스트에 대해 이야기할 때 적격성 평가와 프로세스 모니터링을 분리해야 합니다. 그리고 그것을 하는 방법에는 여러 가지가 있습니다. 그러나 계약으로 인해 다시 J-STD-001에 집착하게 된다면, 새로운 제품을 출시할 때 어떤 청정도 테스트에 도달하기 위해 더 많은 객관적인 증거를 구축해야 한다는 사실을 알아야 합니다. 사용해야 합니다.케빈 폴로스키:Aqueous Tech [장비]로 배치 시스템을 실행하고 있다고 가정해 보겠습니다. 그리고 내 보드가 깨끗하다고 말합니까? 깨끗해질 때까지 실행됩니다. 기계가 그걸 어떻게 알아요?에릭 캠든:이 기계는 모든 배치 세척제 중에서 [Aqueous Technologies의] Trident 시리즈에 약간 익숙하며 린스 용액의 저항을 측정하려고 한다는 것을 알고 있습니다. 따라서 그것이 측정하는 것이라면 ROSE 테스트와 전혀 호환되지 않습니다. 배치 와셔가 ROSE 등가 측정을 제공할 수 있는 방법은 없습니다. 그래서 그것이 하는 일은 자체 알고리즘을 기반으로 한다는 것입니다. 이것은 프로세스 모니터링에 사용할 수 있는 또 다른 테스트로 "예, 이것이 좋은 결과, 좋은 결과, 효과적인 세척 과정." 이제 제 Trident III는 헹굼 과정에서 나오는 유출수를 측정하고 제가 측정하는 것이 무엇이든 측정하므로 청결도에 대한 기준을 직접 설정했습니다.< /p>하지만 IPC 테스트와 상관 관계가 없습니다. 물론 물만 나올 것이기 때문에 알 수는 없습니다. 따라서 130에서 150으로 가열된 고품질 탈이온수를 사용하는 좋은 시스템이 있다면 그것이 무엇이든 간에 순수한 물입니다. 그리고 2325 IPC 테스트 방법에는 순수한 물만 사용할 수 있다는 ROSE 테스트 청결도에 대한 내용이 없습니다. 거기에 솔벤트가 있어야합니다. 따라서 특히 이러한 유형의 시스템 또는 실제로 헹굼을 측정하는 모든 배치 시스템의 경우 모든 제품이 아니라 해당 제품에만 해당되는 것임을 알아야 합니다.케빈 폴로스키:ROSE가 스탠드오프가 1mil 미만인 구성 요소가 있는 어셈블리의 프로세스를 모니터링할 수 있다고 생각하십니까? 내 경험에 따르면 솔루션은 작은 틈을 뚫을 수 없습니다. 따라서 표면 장력이 있는 좁은 영역으로 들어가는 일종의 추출 질문입니다.에릭 캠든:맞습니다. 그리고 그것은 매우 공정한 질문입니다. 그것이 제가 앞서 말한 이유 중 하나이기 때문에 세탁 과정을 검증할 때 정말라이브 보드를보십시오. 기계적 제거를 수행하는 곳에서 폐기될 특정 수의 보드를 만들어야 합니다. 그리고 당신이 하는 일은 ROSE 테스터와 함께 이온 크로마토그래피와 같은 것 사이에 대략적인 상관 관계를 만드는 것입니다. 따라서 10개의 보드가 있고 10개의 보드를 만들었습니다. 그 중 5개는 여러 영역에서 현지화된 추출을 수행한 다음 ROSE 테스트를 수행하고 결과가 무엇인지 확인합니다. . 글쎄요, 저는 이온 크로마토그래피에서 좋은 결과를 얻었습니다. 그리고 제 시설의 ROSE 테스트에 따르면 5마이크로그램의 염화나트륨에 해당하는 양을 얻고 있습니다. 이제 기준선을 설정했습니다. 그리고 문제는 이것이 낮은 스탠드오프, 1/2 mil, mil 스탠드오프 높이, 하단 종단 유형 구성 요소에 대한 좋은 테스트입니까?ROSE 테스터가 수행하는 작업은 매개변수가 크게 변경될 정도로 변경되었는지 여부를 나타냅니다. 하나의 구성 요소, 하나의 캡 또는 하나의 작은 QFN에 매우 활성인 플럭스 잔류물이 단일 점으로 있는 경우 재작업한 것과 같이 이를 감지할 수도 있고 감지하지 못할 수도 있습니다. 그래서, 우리는 모니터링 지점과 함께 이 ROSE 테스트에 들어갈 것입니다. 눈을 뜬 상태에서 "그래, 어떤 것은 여전히 통과할 수 있지만, 기준선 허용 기준을 설정한 ROSE 테스트의 변화를 보지 않고 이온 크로마토그래피와 같은 보다 철저한 분석 기술을 사용하면 프로세스에서 눈에 띄는 변화를 볼 수 없습니다."따라서 이온 크로마토그래피를 항상 수행할 수 있다고 생각하는 것이 절대적으로 비현실적인 훨씬 더 철저한 스크리닝을 수행하지 않는 한 결국 ROSE 테스터에 의존해야 합니다. 실례합니다. 테스트 중에 용해될 수 있는 모든 것을 가용화하고 있습니다. 따라서 더 나은 분석 데이터 세트에 대한 자체 기준 허용 기준을 만들었기 때문에 말장난 없이 소금 한 알만 사용하여 사용할 수 있습니다.
청소 문제가 있습니다. – 이제 어떻게?!피용 피어스:네, 제조 공정을 진행 중이고 작업자나 바닥 엔지니어가 "좋아요, 청소 공정이 끝날 때 청소 결과에 문제가 있습니다. 그래서 , 이제 뭐?" 좋아요, 음, 일반적으로 가장 먼저 일어나는 일은 손가락이 청소 제품을 가리키는 것입니다. 왜냐하면 그것이 결과에 가장 가깝기 때문입니다. 항상 그런가요? 아니요. 가끔 그런가요? 그래 괜찮아? 이제 Eric과 저는 이것을 보고 약간 다른 관점에서 봅니다. 그러나 우리 둘 다 청소 프로세스의 업스트림 프로세스에 변수가 너무 많다는 생각을 가지고 있습니다. 우리가 먼저 간다. 제가 가장 먼저 묻는 질문 중 하나는 프로세스에서 변경된 사항이 무엇입니까? 그리고 대답은 항상 아니오입니다. 그것이 진정 의미하는 바는 우리가 알고 있는 것, 우리가 알고 있는 것이 없다는 것입니다. 이것이 바로 이것이 의미하는 바입니다.그래서 우리는 항상 프로세스를 살펴봅니다. 이제 그는 매우 조직적인 방식으로 최적화를 진행합니다. 그게 그가 하는 일입니다. 그는 최적화, 테스트, 재최적화, 재테스트 및 검증을 진행합니다. 나는 단지 문제의 근본 원인을 찾고 있어 고객이 다시 가동되도록 하는 것뿐입니다. 알겠습니다. 그리고 그 과정에서 내 전문 지식이 거의 끝나는 곳입니다. 그러나 여기에 나열된 것보다 훨씬 더 많은 것이 있습니다. 이것들은 눈에 띄는 종류의 몇 가지 일뿐입니다. 첫째, PCBA는 어떻습니까? 어셈블리는 어떻게 처리됩니까? 오른쪽에 있는 저 사진을 보세요. 보드 중앙에 크고 유쾌한 녹색 거대한 지문이 있습니다. 알겠죠? 글쎄, 그것은 분명히 장갑을 끼고 있지 않았기 때문에 작업자는 조립품을 다룰 때 장갑을 끼고 있지 않았습니다. 그것이 첫 번째 문제입니다.잠재적인 문제 두 번째는 그가 방금 점심을 마치고 소금이 든 맥도날드 감자튀김을 먹었는데, 이제 그가 그 소금과 손에 있는 다른 모든 것을 그 집회에 맡겼다는 것입니다. 그렇죠? 다양한 유형의 오염 물질이 많을 뿐입니다. 그래서 그런 것들을 찾아보세요. 납땜 과정과 청소 과정 사이의 시간을 확인하십시오. 다른 곳에서 화를 내고 한동안 그 보드를 랙에 걸어야 했다면 그것이 문제가 될 수 있습니다. 우리가 본 것은 잔류물이 시간이 지남에 따라 진화한다는 것입니다. 수분을 공급하고 화학적 변화와 물리적 변화를 겪습니다. 또한 시간이 지남에 따라 기판이나 기판에 더 강하게 접착되는 경향이 있습니다.여기에 짧은 이야기가 있습니다. 우리는 우리 제품을 고려하고 있는 고객을 위해 배치 시스템에서 우리 제품 중 하나에 대해 몇 가지 시험을 하고 있었습니다. 그리고 그는 자신이 만든 보드 몇 개를 보냈습니다. 그리고 우리에게는 정해진 출발점이 있습니다.t, 그리고 우리는 거기에서 간다. 우리의 세트 절차는 이 잔여물을 거의 건드리지 않았습니다. 알겠죠? 우리는 프로세스의 매개변수를 약간 조정했고 적어도 시각적으로 보드를 완전히 청소할 수 있었습니다. 이것이 우리의 최종 목표였습니다. 그래서 우리는 평가를 위해 보드를 반환했습니다. 그리고 그 때 우리는 그 게시판이 우리에게 보내기 전에 거의 4개월 동안 거기에 있었다는 것을 알게 되었습니다. 이제 4개월 동안 청소를 하지 않았기 때문에 프로세스 조정에 필요한 극한의 재료를 제공했을 때 극단까지 갈 필요가 없었습니다.워크플로에 도입한 테스트되지 않은 플럭스 또는 새 페이스트가 있고 청소 담당자가 이를 인식하지 못하는 경우 실제로 있는 것은 해당 워크플로에 인식할 수 없는 잔류물이 있다는 것입니다. 그리고 또 다른 간단한 이야기는 이것이 단지 작은 예일 뿐입니다. 고객이 있었습니다. 이것은 그가 사용하고 있던 증기 탈지제였고, 그는 CM이었습니다. 과거에 그는 하나의 액체 플럭스와 하나의 페이스트를 사용했으며 증기 탈지제에서 이 프로세스로 성공적으로 세척했습니다. 그러나 이번에는 같은 어셈블리에서 둘 다 사용했습니다. 그리고 그는 청소 과정에서 불만족스러운 결과를 얻었습니다. 그리고 우리가 발견한 것은 이전에 사용되었고 성공적으로 청소된 영역입니다. 이 별도의 영역은 이 보드에서 깨끗했습니다. 액체 플럭스와 페이스트 잔류물이 섞인 곳입니다. 그래서, 그것은 그들이 지금까지 해왔던 것과는 다른 흐름이었습니다. 그리고 우리는 그들을 도로에 다시 데려올 수 있었습니다. 우리는 새로운 사이클을 도입하는 한 그의 증기 탈지 흐름의 일부를 조정했습니다. 그리고 그는 그렇게 할 수 있었습니다. 하지만 그것은 그가 항상 염두에 두었던 것이었습니다. 매번 다른 짐승이 떠오를 것이기 때문에 당신의 플럭스를 섞지 않으려고 노력하는 것입니다.납땜 공정에 변화가 있는 경우, 리플로우에서 온도를 높이거나 낮추거나 높인 경우. 최대 자유 흐름 시간인 T sub의 시간에 지속 시간을 두 번 늘리면 다른 짐승이 됩니다. 그 잔여물은 당신이 프로필을 따를 때와 같지 않습니다. 그리고 또 다른 짧은 이야기. 이 제조업체는 모든 것이 순조로웠고 갑자기 청소 과정에서 수용할 수 없는 결과를 얻었습니다. 그래서 우리는 통과했고 우리는 시작했습니다. 우리는 상류 쪽에서 시스템을 계속 반으로 나누었습니다. 그리고 리플로우 오븐에서 프로파일이 변경되었음을 알게 되었습니다. 따라서 Bob이 터치 스크린에 기대어 다른 프로필로 변경했는지 여부는 결코 알 수 없습니다. 그러나 그들은 그것을 재설정했습니다. 그들은 여러 테스트 보드를 실행했습니다. 그들은 프로세스를 검증했습니다. 그들은 청소 테스트를 했습니다. 모든 것이 허용되었습니다. 그래서 그들은 다시 온라인 상태가 되었습니다.청소 과정에 변경 사항이 있는 경우 매개변수 중 하나가 변경됩니다. 이 특정 유형의 잔류물에 대해 메뉴를 설정할 때 변경하는 것을 잊은 경우, 그것이 무엇이든 영향을 미칠 수 있습니다. 그것은 통해 온다. 다른 고객이 우리 제품을 사용하고 있었습니다. 그리고 다시 첫 번째 질문은 어제 효과가 있었습니까? 어제 작동했다면 제품이 아니겠죠? 그래서, 우리는 살펴보기 시작했습니다. 그리고 이것은 실제로 COVID 동안이었습니다. 그래서 우리는 며칠 동안 전화로 이 일을 했습니다. 그들은 모니터링 시스템을 갖추고 있었습니다. 일종의 제3자 모니터링 시스템과 선량계를 사용하여 그 농도를 높은 범위와 낮은 범위 사이에서 유지했습니다. 그리고 선량계는 매우 불규칙했고 그들이 발견한 것입니다. 그들은 함께 갈 것이고, 재료를 섬프에 다시 주입하여 혼합하고 모든 것을 섞을 것입니다. 그리고 그것은 때때로 적절하게 할 것이고 때로는 과소 복용할 것입니다. 그리고 그것을 따라잡는 데 시간이 좀 걸렸다. 그리고 작동하면 잠시 동안 더 오래 흔들렸다가 다시 오류가 발생했습니다.그래서 어쨌든 우리는 범위를 좁혀서 투약 장비를 바꿨고 그 이후로는 괜찮습니다. 따라서 제품을 손가락으로 가리키기보다 프로세스를 살펴봐야 합니다. 그리고 그것이 결코 제품이 아니라는 말은 아니지만 어떤 방식으로든 프로세스가 변경되었을 가능성이 더 큽니다.케빈 폴로스키:여기에 추가할 수 있는 몇 가지 사항이 있습니다. 납땜과 청소 사이의 시간입니다. 이전에 언급했던 주말은 주말입니다. 따라서 청소를 위해 보드를 쌓을 수 있는 시설과 다음 주 월요일이나 긴 주말 등을 청소하기 위해 주말 동안 남겨둔 시설도 있습니다. 따라서 변경되는 기간은 변수에 추가됩니다. 그런 다음 워크플로에서 테스트되지 않은 플럭스, 워크플로에 새 플럭스를 무작위로 넣는 것이 이상하게 보이지만 재작업은 때때로 발생하는 곳입니다. 그래서 원래 땜납과 다른 와이어 땜납이 있습니다. 그리고 Pierce가 언급했듯이 상호 작용하는 플럭스, 구성 요소를 교체하는 중이고 무세척이 있는 경우 그와 상호 작용할 수 있습니다. 그래서, 당신은 채널을 가질 수 있습니다거기에서 진행되는 에미스트리 실험. 그래서, 우리가 밖에서 볼 수 있는 몇 가지 다른 전형적인 종류의 것들입니다.
프로세스 최적화피용 피어스:알겠습니다. 이제 Eric의 거래에 관한 영역으로 들어가고 있습니다. 하지만 몇 가지 언급하고 싶은 것이 있습니다. 프로세스를 최적화할 때 청소의 종류. 청소 프로세스 자체에 따라 다릅니다. 초음파, 증기 탈지, 수동 세척, 분무식 배치 및 인라인 여부에 관계없이 잠시 후 이 모든 것을 다룰 것입니다. 그러나 청소에 대한 접근 방식이 모두 다르기 때문에 청소 유형에 따라 프로세스를 최적화하는 방법이 달라집니다.
공정 최적화: 초음파피용 피어스:좋아, 첫 번째는 초음파입니다. 당신의 아내가 당신의 보석을 청소하는 곳을 제외하고 초음파에 익숙하지 않은 사람들을 위해 이것이 기본적으로 작동하는 방식입니다. 그래서 나는 그것에 대해 너무 깊이 들어가지 않을 것입니다. 그러나 장비에는 변환기가 있습니다. 그들 중 일부는 단일 변환기이고 일부는 조정 가능하고 일부는 그렇지 않습니다. 따라서 프로세스와 사용 중인 장비에 따라 다릅니다. 그러나 본질적으로 변환기는 용제 또는 수성 여부에 관계없이 수조의 액체를 통해 음파를 생성합니다. 그리고 이것이 희박이라는 과정을 통해 하는 일은 분자 사이의 장력과 응집력을 느슨하게 합니다. 그리고 본질적으로, 그것은 공백을 만듭니다. 이를 희박화라고 하며 원하는 경우 이 공백이나 거품을 만듭니다.그래서, 물리학에 기초하여, 모든 행동은 동등하고 반대되는 반응을 가집니다. 이제 당신이 이 공백을 만들었으므로 그 공백은 붕괴될 것입니다. 그 과정의 압축 부분이 있는데, 그 공극이 무너지고 내파됩니다. 그리고 그것이 작은 미세한 영역에서, 그리고 이것을 캐비테이션이라고 하는 경우에, 그것은 매우 작은 영역에서 엄청난 양의 높은 열과 고압을 생성합니다. 이제 문제는 이러한 공허함이나 거품이 한 번에 발생한다는 것입니다. 이것이 기본 시스템이며, 그 다음에는 반복됩니다. 내가 말했듯이, 이러한 초음파 수조에 사용되는 수성 세척제 또는 용제 세척제가 있습니다. 수성 세척제는 때때로 pH가 높기 때문에 항상 헹굼이 필요합니다. 이들은 세정 유제 공정의 일부로 비누화제를 포함하며, 이는 원래 잔류물만큼 기질에 손상을 줄 수 있습니다. 따라서 욕조에서 꺼낸 후에는 반드시 DI 헹굼이 필요합니다.일부 용제, 즉 엔지니어링 유체 또는 탄화수소 유형 용제를 의미합니다. 일단 나온 후에는 동일한 용매를 사용하여 별도의 작은 헹굼 과정을 거치는 것이 좋습니다. 생각해보면, 당신이 거기에 넣은 첫 번째 부분 이후에, 그 욕조는 계속 더러워지고 더러워지고 더러워지고, 당신은 그 부분을 더러운 솔벤트나 수성 세척제를 통해 끌어올리고 있습니다. 따라서 해당 자료를 제거해야 합니다. 이제 최적화 문제에 관한 한 살펴봐야 할 5가지 우선 순위 문제입니다. 여기서는 순서를 약간 벗어나 먼저 주파수를 살펴보겠습니다.주파수가 낮고 에너지 밀도가 높으면 부품에 손상을 줄 수 있고 부품, 특히 얇은 재료나 섬세한 부품에 심각한 손상을 줄 수 있으므로 주파수를 살펴봐야 합니다. 그것은 매우 폭력적인 과정입니다. 그렇게 보이지 않지만 그렇습니다. 따라서 고주파수는 다른 한편으로는... 정밀한 정밀 청소, 부품에 대한 낮은 토양 부하에 대한 것입니다. 이는 캐비테이션에서 점점 더 멀어집니다. 그리고 어쿠스틱 스트리밍이라고 하는 방향으로 이동하는 현상이 있습니다. 그리고 앞뒤로 약간 문지르는 동작입니다. 주파수가 높을수록 캐비테이션이 적고 거품이 더 작으며 거품이 지속되는 시간이 작거나 짧기 때문입니다. 그래서 청소 결과나 청소 과정이 더 섬세한 과정입니다.프로세스 시간을 보면 충족해야 하는 요구 사항에 따라 만족할 만큼 보드를 청소할 수 있는 적절한 시간을 허용해야 합니다. 그러나 당신은 그 부분에 손상 가능성을 더하기 때문에 당신이 필요로하는 것보다 더 이상 그것을 거기에두고 싶지 않습니다. 외부 온도 입력을 고려할 때 화학 물질에 영향을 미친다는 점에 유의하십시오. 더 높은 열 입력으로 인해 aff희박 캐비테이션 사이클에 영향을 미치는 해당 재료의 점도에 영향을 미칩니다. 따라서 청소 결과에 영향을 미칠 수 있습니다.여기서 제가 소개할 한 가지는 기존 공정이 있고 화학 변화를 고려하고 있거나 제조 분야에 초음파 공정을 도입하는 데 관심이 있는 경우 언급할 좋은 시간입니다. 장비 담당자, 화학 공급업체 및 엔지니어링 직원이 동시에 전화를 걸어 이에 대해 이야기하도록 하십시오. 잘못된 변환기나 잘못된 유형의 장비로 장비를 구매하는 실수를 저지르는 것보다 더 나쁜 것은 없기 때문에, 더 나쁜 유형의 제품과 함께 시도하고 일치시키십시오. 따라서 모든 교장을 참여시키는 것이 매우 중요합니다.용제 교체 일정은 매우 간단합니다. 유행하는 방식으로 하고 있습니다. 그리고 그것은 매우 쉽습니다. 동일한 부품이 있는 경우 항상 동일한 처리량이 제공됩니다. 얼마나 자주 그럴까요? 거의 없다. 그래서, 그것은 오퍼레이터들에게 주어질 것이고, 그것은 정말로 추세에 의해서만 수행될 수 있고, 솔벤트 로딩에 대한 약간의 테스트를 수행함으로써 수행될 필요가 있습니다. 그리고 해당 용매를 교체하는 특정 시간 프레임 내에 필요한 위치를 파악합니다. 앞서 언급했듯이 헹굼은 특히 수성 재료인 경우 기판을 손상시킬 수 있으므로 중요한 부분입니다. 그것이 용제 기반 재료인 경우 유화되거나 유화되지 않을 수 있지만 보드에 남아있을 보드와 함께 끌어 당기는 재료로 용해됩니다. 별도의 과정에서 헹구어야 합니다.
공정 최적화: 증기 탈지피용 피어스:알겠습니다. 증기 탈지의 경우 증기 탈지 역학에 대해서는 자세히 다루지 않겠습니다. 초음파를 포함할 수 있습니다. 그들은 그것 또는 스프레이 지팡이를 장착할 수 있습니다. 그 중 대부분은 장비를 구입할 때 옵션입니다. 이는 매우 신뢰할 수 있고 매우 일관되며 변동성이 매우 낮은 프로세스입니다. 이제 프로세스가 작동하는 방식과 이에 대해 설명하겠습니다. 최적화 문제는 시간과 설계입니다. 즉, 증기상을 의미합니다. 그 뜨거운 액체에서 뜨거운 증기가 올라오므로 그것이 바로 청소 영역입니다. 그래서 상대적으로 차갑고 실온의 부분을 뜨거운 증기 속으로 낮춥니다. 따라서 증기는 더 차가운 부분에 응축되어 오염 물질을 용해하고 물방울이 떨어짐으로써 오염 물질을 다시 증기 구역으로 씻어냅니다. 글쎄, 그것은 부품과 증기 구역의 온도가 같아질 때까지 계속됩니다. 그러면 응결이 멈추고 청소 주기가 끝난 것입니다.이제, 여러 사이클을 수행할 수 있지만 해당 부품을 다시 가져와서 냉각 코일 주위로 가져와 식힌 다음 다시 낮출 수 있습니다. 다시 온도 델타. 모든 플럭스 또는 모든 잔류물이 약간 다른 절차를 가질 수 있기 때문에 많은 항목을 확인해야 합니다. 시간과 효율성을 최적화하고 가능한 한 많은 처리량을 얻고자 합니다. 우리는 스프레이 지팡이에 지나치게 의존하는 것을 보았습니다. 그것들은 물질을 부분적으로 용해시키는 데 사용될 것이고, 그것을 더 쉽게 만들고... 글쎄, 당신이 그렇게 할 것이라면, 왜 에어로졸을 사용하고 그것을 끝내지 않겠습니까? 그냥 내 의견입니다. 스프레이 막대는 해당 기질에서 잠재적인 작은 미립자를 제거해야 하는 경우 최종 헹굼용으로 설계되었습니다. 전자제품 세척 뿐만 아니라 정밀 가공 부품에도 사용되기 때문입니다.용매 조성 변화, 공비 혼합물 공식을 사용하면 조성 변화나 아주 작은 변화가 거의 일어나지 않습니다. 목표는 증기 구성을 액체 구성과 동일하게 하는 것입니다. 공비 공식이 있을 때 얻을 수 있는 것입니다. 공비에 가까우면 어떤 식으로든 비뚤어지지만 매우 안정적입니다. 그러나 예방 유지 보수가 부족하여 다른 장비 문제가 잘못될 수 있는 경우 해당 용매 구성이 변경될 수 있습니다. 그래서, 그것은 증기 구역으로 한 방향으로 기울어지고 액체로 반대 방향으로 기울어질 것입니다. 안전 문제일 수도 있고 정말 나쁜 청소 결과일 수도 있습니다. 따라서 시간이 지남에 따라 검토해야 할 사항입니다.
공정 최적화: 수동/국부적 세척에릭 캠든:여기서 몇 가지 사항을 빠르게 설명하겠습니다. 나는 우리가 시간에 약하다는 것을 알고 있습니다. 질문과 답변을 위해 잠시 시간을 남겨 드리겠습니다. 그래서 일부특히 무세척 솔더링과 관련하여 크게 영향을 받는 프로세스 중 하나는 테스트 포인트를 확인해야 하는 경우 제거를 위해 처리한 후 국부적으로 세척하는 것입니다. 몇 가지 다른 방법이 있습니다. 에어로졸, 침지 및 기타 현지화 유형. 그리고 제 생각에는 제가 공정 검토를 하러 갔을 때 CM과 함께 본 대다수의 사람들은 그들이 간단한 브러시, 산성 브러시를 사용하고 일종의 IPA 또는 어떤 종류의 솔벤트를 사용하면 솔더에 닿은 부분을 문지릅니다. 따라서 모든 유형의 국부적 세척에서 기억해야 할 점은 세척에 사용하는 솔벤트가 접촉하는 모든 것을 불활성으로 만드는 마법의 물질이 아니라는 것입니다. 잔류물을 부드럽게 하고 폐수가 흐르는 곳의 전체 표면적에 퍼뜨리는 역할을 합니다.
이러한 여러 가지 이유로 여기 이 게시판에서 볼 수 있는 것과 같은 영역을 볼 때 많은 국부적 세척 프로세스의 문제는 폐수를 제어하는 것입니다. 이제 한 번만 더 진행하면 여기에 데이터가 있습니다. 핸드 솔더 영역에서 가까운 구성 요소로의 플럭스 전송. 그것이 우리가 국부적인 청소에서 볼 수 있는 가장 큰 문제 중 하나입니다. 그리고 이것은 절대적으로 무세척 프로세스에 대해 많은 것을 말해줍니다. 왜냐하면 이것이 하는 일, 국부적인 브러시 세척은 이 프로세스를 수행하는 사람이 있다는 것을 의미하므로 처음에는 가변적입니다. 인간은 일관성이 없습니다. 회로 기판과 관련하여 항상 사람이 주요 고장 원인 중 하나입니다.
따라서 국부적인 브러시 청소를 살펴보기 시작했을 때 해당 재료를 부드럽게 만들고 주변 구성 요소로 흐르도록 했습니다. 자, 이제 데이터로 이동합니다. 그리고 이것은 국부적인 브러시 청소에 문제가 있는 고객을 위해 수행한 연구입니다. 사이트 1에서 현지화된 청소가 수행되기 전에 찍은 것입니다. 그들이 청소를 보고 있던 영역은 결국 이온 크로마토그래피로, 그것이 우리에게 말해주는 것은 그들이 청소를 할 장소 1이었고, 깨끗했습니다. 그러나 사이트 3에서 그 옆에 있는 구성 요소는 흡수되었고, 국부적 청소 프로세스 후에 제대로 헹구지 않았기 때문에 주변 지역이 그 폐수를 많이 흡수했습니다. 따라서 국부적인 브러시 청소는 최선의 방법을 결정하는 것이 매우 어려울 수 있지만 구성 요소에 따라 매우 다르며 구성 요소 유형에 관계없이 추가로 고려해야 할 사항입니다. 에 대한 헹굼 주기. 깨끗한 IPA 또는 탈이온수를 사용하여 해당 영역을 헹구고 보드 표면에서 모두 씻어내도록 할 수 있습니다. 이것이 문제 중 하나이며 최적화하기 어려운 것 중 하나입니다.
공정 최적화: 일괄 클리닝에릭 캠든:따라서 일괄 세척과 관련하여 일괄 세척 프로세스를 검토하고 최적화할 때 염두에 두어야 할 특정 사항이 있습니다. 이제 각 특정 제품은 배치 클리너 내에서 다른 방식으로 세척됩니다. 그래서, 우리가 항상 보는 것은 반복성입니다. 당신은 단지 X개의 보드를 가질 수 있습니다. 서로 바로 위에 쌓을 수 없습니다. 그림자 기회를 너무 많이 만듭니다. 따라서 방향성을 살펴봐야 합니다. 일관성이 있어야 합니다. 배치 클리너를 사용하여 세척 프로세스를 최적화하고 전 세계적으로 매일 수행되는 반복 가능하고 효과적인지 확인하려면 랙에 있는 보드 수가 일정해야 합니다. 저용량 생산을 원할 때 배치 클리너는 환상적인 옵션입니다. 더 작은 설치 공간, 더 쉽게 실행할 수 있습니다. 그러나 인라인 청소기인 다음 장비와 다음 공정에서는 고려하지 않아야 하는 다양한 변수가 있습니다.케빈 폴로스키:그래서, 하나는 수성 세제인 세제를 어떻게 모니터링하여 어느 부분이 더러워졌는지 확인하는 것입니다. 어느 시점에서 최대입니까? 어떻게 생각해, 얘들아? 그런 것을 어떻게 모니터링합니까?에릭 캠든:청소기가 로드되었는지 확인하는 한 가지 방법은 일반적인 프로세스 모니터링 지점을 사용하는 것입니다. 이제 ROSE 테스터를 사용하고 입증된 황금률로 염화나트륨 3마이크로그램을 얻는다면ocess, 당신은 거기에 새로운 비누화제 탱크를 가지고 있고, 당신의 모든 매개변수는 당신이 원하는 대로 죽었고, 당신의 완벽한 숫자는 3입니다. 음, 당신이 500, 1000개의 판자를 씻은 후에, 그것이 무엇이든 간에, 그 숫자는 기어 오르기 시작합니다. 4~5개가 보이실 겁니다. 비누화기에 플럭스 및 기타 공정 잔류물이 가득 차게 되면 이러한 잔류물이 비누화제 내부에 결합되어 비누화제가 다른 플럭스 및 공정 잔류물을 제거하는 데 덜 효과적이기 때문입니다.따라서 일반적인 프로세스 모니터링을 통해 세척 라인의 끝에서 이를 모니터링하는 경우 일반적으로 어떤 방식, 모양 또는 그 번호를 다시 내려. 따라서 정상적인 공정 모니터링을 통해서만 세척조에서 이러한 종류의 변화를 감지할 수 있어야 합니다. 이는 반드시 그러한 이유로 수행되어야 합니다.
공정 최적화: 인라인 청소에릭 캠든:따라서 인라인 클리너를 최적화하려고 할 때 배치 클리너에 존재하는 동일한 문제 중 일부는 방향, 벨트에 삽입되는 방식 및 인라인에 여전히 존재합니다. 시스템을 통해 실행되는 방식입니다. 그러나 지금 우리는 스프레이 바가 정적이기 때문에 다른 매개변수를 보고 있습니다. 그들은 이 모든 다른 각도에서 물을 도입하고 회전하지 않을 것입니다. 고정된 위치입니다. 따라서 인라인 세척 프로세스를 최적화하는 방법은 효율성을 높이기 위해 변경하려는 경우 벨트 속도를 낮추고 온도를 높이는 것입니다. 여기에 있는 복구 청소 연구소에서는 거의 모든 상황에서 약 150도를 달리고 있습니다. 따라서 장비가 최대 150까지 올라갈 수 있다면 확실히 권장합니다. 그러나 스프레이 바가 기울어지는 각도를 약간 변경하여 최적화할 수 있습니다.그래서, 우리가 청소하지 않은 것들에 대해 이야기하기 시작할 때, 실례합니다. 하단 종료 유형 구성 요소에 대해 일종의 수평 흐름을 만들어야 합니다. 세척액을 사용하면 더 기계적이고 수평적입니다. 가용화할 충분한 시간을 주어야 하며 이러한 잔류물을 모두 제거하고 밀어내야 합니다. 화학이 제 역할을 할 시간을 더 주세요. 벨트 속도를 분당 4피트로 설정하고 깨끗한 QFN 또는 다른 어떤 것도 기대할 수 없습니다. 즉, 이는 다양한 유형의 청소 장비를 최적화하여 필요한 효과적인 세척 과정을 제공할 수 있는 다양한 방법일 뿐입니다. 
청소 제품에 문제가 있습니까?피용 피어스:좋아요. 청소 제품에 문제가 있다고 생각하거나 이것이 프로세스가 아니라고 판단했지만 결코 알 수 없는 문제입니다. 자, 이제 시작하겠습니다. 공정이나 플럭스에 변경 사항이 있는 경우 새 클리너가 필요할 수 있습니다. 청소 프로세스를 최적화하기 위해 가능한 모든 방법을 시도했지만 이 변경 사항에 대한 트릭을 수행하지 않는 경우 새 클리너가 필요할 수 있습니다. 그러나 가능하면 화학 공급업체가 이에 관여하도록 하십시오. 여기 거래가 있기 때문에 모든 청소부가 모든 흙을 청소하지는 않습니다. 작동할 수 있는 창이 있습니다. 모든 것을 청소할 수 있는 청소부를 만들 수 있다면 나는 부자가 될 것입니다. 그러나 청소 제품과 관련하여 발생할 수 있는 몇 가지 문제는 해당 제품을 생산할 때 허용되는 편차가 있습니다. 우리는 원료, 최소 최대 유형 창을 생산 후 포장 전에 처리하는 것과 같은 방식으로 처리해야 합니다. 모든 경쟁업체가 하는 것처럼 매우 철저한 품질 테스트를 거칩니다. 그리고 우리가 보는 모든 물리적 속성 또는 화학적 속성에는 해당 범위가 있습니다. 최소 및 최대 범위가 있습니다.이제 한 방향으로 약간 치우치면 어떻게 될까요? 우리가 그것을 문 밖으로 내놓는 것은 여전히 허용되지만 프로세스의 가장자리에 있을 수 있습니다. 따라서 해당 프로세스를 다시 최적화하고 해당 창을 수용 가능한 결과를 얻을 수 있는 위치로 되돌리기 위해 약간만 조정해야 할 수도 있습니다. 유통 기한이 얼마 남지 않았거나 제품 중 하나의 유통 기한이 지났을 수 있습니다. 대부분의 사람들이 현재 ISO 지침에 따라 운영되고 있기 때문에 이는 매우 드뭅니다. 그리고 만료 날짜에 도달하면 붐, 사라집니다. 없어졌어, 알았지? Techspray 및 Chemtronics와 같은 제조업체에서 파이프라인에 따라 오는 규정을 충족하기 위해 제품의 공식을 변경해야 하는 경우가 있습니다.그것도 아주 드문 일이지만 실제로 발생합니다. 우리는 우리의 모든 고객들이 이것이 도래하고 있으며 우리가 스스로 하는 것이 아니라는 것을 잘 알도록 하려고 노력합니다. 우리는 모든 경쟁자들과 마찬가지로 그렇게 하도록 강요받고 있습니다. 그러나 제품에 문제가 있는 경우 진단을 돕기 위해 프로세스를 완료하면 화학 공급업체에서 당사 또는 다른 사람에게 해당 제품의 로트 번호를 요구할 것입니다. , 제공할 수 있는 모든 세부 정보, 청소 프로세스에 대한 매개변수, 납땜 프로세스에 대한 세부 정보. 당신이 생각할 수 있는 모든 관련성이 있다면 우리는 알아야 합니다. 그러면 문제가 무엇인지 더 잘 알 수 있습니다. 그러나 사람들이 실제로 문제를 찾기 시작하는 곳은 그 과정에 있다는 점을 알아두십시오. 프로세스 문제는 대체로 대부분의 청소 문제의 원인입니다.케빈 폴로스키:공식 변경 사항을 확실히 하고 싶었습니다. 주요 공식 변경이 있는 경우 제조업체는 일반적으로 부품 번호를 변경하고 제품 이름을 변경하여 매우 명백하게 하여 재인증을 강제할 것입니다. 부품 번호를 변경할 필요가 없는 아주 사소한 조정이 있을 수 있습니다. 따라서 다를 수 있습니다. 그러나 일반적으로 이러한 유형의 변경은 성능 및 기타 사항에 영향을 미치지 않습니다. 그러나 화학 물질 공급업체와 관계를 맺는 것은 매우 중요합니다. 따라서 질문이 있으면 찾을 수 있습니다. 많은 경우 유통업체에서 구매하고 유통업체는 세심한 주의를 기울이지 않을 수 있습니다. 따라서 현지 화학 영업 담당자나 Pierce Pillon과 직접적인 관계를 맺어야 합니다.
결론케빈 폴로스키:그래서 원래 질문은 청소 결함이 있다는 것입니다. 과정입니까 아니면 청소 제품입니까? 그리고 우리가 그것을 덮었다고 생각합니다. 대부분의 경우 평균의 법칙은 청소 과정에서 발생하거나 업스트림에서 변경될 것입니다. 이전에 작동했던 클리너 자체는 일반적으로 계속 작동하므로 발생할 수 있지만 일반적으로 프로세스의 초기 부분입니다. 따라서 청소 프로세스를 공식화하고 청소 기준을 공식화하는 것이 매우 중요합니다. 그렇게 하면 문제가 있는 경우 진행 상황을 식별할 수 있기 때문입니다. 그리고 앞서 언급했듯이 청소 및 장비 공급업체에 대해 알아보십시오. 여기 Pierce와 Eric과 함께 하는 두 가지 훌륭한 리소스가 있습니다. 감사합니다. 함께해주셔서 감사합니다.
